教师介绍

图片暂无 姓名:王辉
出生年月:1984年11月
职称:副教授 硕/博士生导师:硕导
邮箱:huiwang@whut.edu.cn 电话:1810 8627 563
研究方向:汽车内外饰设计与制造、超声辅助塑料成型新技术、碳纤维轻量化、车企产品过程管理

 

王辉,男,1984年生,湖北武汉人。武汉理工大学汽车工程学院,车辆工程系,副教授,硕士生导师。2003.92007.6,本科,就读于华中科技大学材料学院材料成型与控制工程专业。2007.9 2012.11,博士,就读于华中科技大学材料学院材料加工工程专业。201212月进入武汉理工大学汽车工程学院,2013年评车辆工程专业硕士生导师,2016年评副教授。主要从事汽车内外饰设计与制造和汽车轻量化新技术方面的科研与教学工作。

 

教学情况:

主要讲授汽车流体动力学,汽车内外饰设计与制造等课程

 

研究课题:

       现主持国家自然科学基金1项,湖北省自然科学基金1项,中国博士后科学基金1项,材料成形与模具技术国家重点实验室基金1项,主持教研项目1项,参与横向企业课题5项,撰写发明专利16项,发表学术论文20余篇,其中SCI/EI收录12篇。研究项目较集中于汽车内外饰领域,主要代表性研究课题:

       [1] 超声波振动辅助高密度倒装芯片塑封下填充工艺与机理研究,国家自然科学基金, 2014.01-2016.1225万元;(主持)

       [2] 超声波振动辅助碳纤维接头胶连接工艺与机理研究,湖北省自然科学基金,2015.01-2016.126万元;(主持)

       [3] 汽车内外饰基础结构设计,上汽通用五菱汽车股份有限公司,2014.10-2016.1088万元;(负责)

       [4] 乘用车表面装饰环保材料(IMD/INS)研究,上汽通用五菱汽车股份有限公司,2015.11-2018.12380万元。(负责)

 

获奖及专利:

获得湖北省优秀学士学位论文奖1项,获得国家发明专利授权5项,软件著作权2项。

[1] 王辉;高俊;华林;孟正华;郭巍. 超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法[P]. 201410263968.3. 武汉理工大学. 2014.06.13

[2] 王辉;郝旭飞;柏秋阳;华林;孟正华;郭巍. 超声波振动辅助碳纤维悬架横臂胶连接工艺及装置[P]. 201410705188.X. 武汉理工大学. 2014.11.27

[3] 王辉;柏秋阳;郝旭飞;林建阳;赵宁. 一种赛车变截面尾翼[P]. 201520037088.4. 武汉理工大学. 2015.01.20

[4] 王辉;郝旭飞;柏秋阳;李智;林建阳;徐孝成. 一种 FSAE 赛车空气动力学套件[P]. 201510070370.7. 武汉理工大学. 2015.02.10

[5] 王辉;杜迎梦;李智;郝旭飞;毛威;相海平;张泽峰. 一种基于山区道路的汽车弯道防撞预警系统[P]. 2015102625384. 武汉理工大学. 2015.5.22

[6] 王辉;孟正华;华林;郭巍;梁阳阳. 基于经验规则的汽车内饰件基础结构参数化设计软件. 2014SR163455. 武汉理工大学. 2014.10.30

代表论文:

[1] Wang HuiXiang HaipingHao XufeiMeng ZhenghuaHua Lin. Mechanism Study of Ultrasonic-Vibration-Assisted Underfill Process for Flip-Chip EncapsulationIEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology2016.11.01611):1711~1722

[2] Hui Wang, Junjie Liang, Yiyan Peng, Huamin Zhou, Zhigao Huang, Yun Zhang, Lin Hua. Coupled wetting meniscus model for the mechanism of spontaneous capillary action, Applied Mathematical Modelling, 2017.10, 50200~218

[3] Hui Wang Xufei HaoHuamin Zhou Yun ZhangDequn Li. Underfill flow simulation based on lattice Boltzmann methodMicroelectronic Engineering2016.1.5149C):66~72

[4] Wang Hui Hao XufeiZhou HuaminLi DequnHua Lin. Study on ultrasonic vibration-assisted adhesive bonding of CFRP jointsJournal of Adhesion Science and Technology2016.01.013017):1842~1857

[5] Wang HuiZhou Huamin Zhang YunLi DequnXu Kai. Three-dimensional simulation of underfill process in flip-chip encapsulationComputers and Fluids2011.01.01441):187~201

[6] Wang Hui Zhou HuaminZhang YunLi Dequn. Stabilized filling simulation of microchip encapsulation processMicroelectronic Engineering2010.01.018712):2602~2609

[7] 王辉 ,郝旭飞,华林 ,周华民. 超声振动辅助碳纤维复合材料胶接研究, 华中科技大学学报(自然科学版)科技大学,2016.5.014405):127~132

[8] 王辉 ,周华民 ,李德群. 三维塑封充模过程数值模拟方法,上海交通大学学报,2010.2.284402):176~179+184