教师介绍

图片暂无 姓名:王辉
出生年月:1984年11月
职称:副教授 硕/博士生导师:硕导
邮箱:huiwang@whut.edu.cn 电话:1810 8627 563
研究方向:新能源汽车高性能复合材料储能部件设计制造,汽车智能化设计,电动汽车集成式智能控制系统开发,汽车轻量化

   

 

个人简介:

王辉,男,1984年生,湖北武汉人。武汉理工大学汽车工程学院副教授,硕士生导师,主要从事新能源汽车轻量化及智能设计制造方向的科研与教学工作。

2003.92007.6,本科,华中科技大学材料成型与控制工程&计算机科学与技术双学士。

2007.9   2012.11,博士,华中科技大学材料加工工程专业。

2012.12至今,武汉理工大学汽车工程学院。

 

教学情况:

主要讲授汽车流体动力学,汽车轻量化设计制造等课程,承担汽车虚拟实验平台开发与实践教研任务。

 

科学研究:

       近三年主持国家自然科学基金面上项目、国家自然基金青年基金项目、中国博士后科学基金项目、湖北省自然科学基金项目、国家重点实验室基金项目等纵向课题9项,主持教学研究项目1项,参与国家重点研发计划项目、国家自然基金重点项目、“111”学科引智计划和教育部创新团队等重大科研项目,承担了东风、上汽通用五菱、中车等多家企业校企合作项目,与企业形成了长期稳定的合作,联合申报上汽集团科技奖等多项奖励,现为武汉理工大学-上汽通用五菱汽车轻量化技术创新战略联盟创新基地负责人。

       在国内外学术期刊上发表学术论文30余篇(SCI收录12篇,JCR 14篇);受邀参加 AMPT2017ANTEC2014等国际顶尖学术会议并作报告5次;撰写发明专利30余项,授权专利10余项,获软件著作权2项,参与撰写专著1部,国家自然科学基金通讯评审专家,湖北省汽车工程学会会员。

       在科研项目及人才培养方面,与上海交通大学、浙江大学、美国威斯康星大学等国内外著名高校建立了长期、密切的合作关系。

       主要代表性研究课题:

       [1] 复合材料连接工艺与机理,国家自然科学基金面上项目,在研,60

       [2] 超声振动辅助芯片塑封工艺与机理研究,国家自然科学基金青年基金,结题,25

       [3] 结构功能集成式智能控制系统,湖北省自然科学基金,在研,10

       [4] 汽车内外饰智能化设计,上汽通用五菱汽车股份有限公司,在研

       [5] 某舰载式制导控制构件开发,中船7所,在研

       [6] 高性能复合材料储能器件研制,东风公司,在研

 

代表专利:

[1] 超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法[P]. 201410263968.3

[2] 超声波振动辅助碳纤维悬架横臂胶连接工艺及装置[P]. 201410705188.X

[3] 一种赛车变截面尾翼[P]. 201520037088.4

[4] 自动化汽车智能雨刷装置[P]. 201610036416.8

[5] 一种聚合物超临界微发泡注塑成型方法[P]. 201510809294.7

[6] 一种汽车内外饰件超市化设计平台及方法[P]. 201610727565.9

[7] 一种汽车座椅智能化设计系统及其方法[P]. 201710123798.2

[8] 基于经验规则的汽车内饰件基础结构参数化设计系统. 2014SR163455

 

代表论文:

[1] Hui Wang, Xufei Hao, Kui Yan, Huamin Zhou, Lin Hua. Ultrasonic vibration strengthened adhesive bonding of CFRP-to-aluminum joints. Journal of Materials Processing Tech. 257 (2016) 213–226

[2] Wang HuiXiang HaipingHao XufeiMeng ZhenghuaHua Lin. Mechanism Study of Ultrasonic-Vibration-Assisted Underfill Process for Flip-Chip EncapsulationIEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology2016.11.01611):1711~1722

[3] Hui Wang, Junjie Liang, Yiyan Peng, Huamin Zhou, Zhigao Huang, Yun Zhang, Lin Hua. Coupled wetting meniscus model for the mechanism of spontaneous capillary action, Applied Mathematical Modelling, 2017.10, 50200~218

[4] Hui Wang Xufei HaoHuamin Zhou Yun ZhangDequn Li. Underfill flow simulation based on lattice Boltzmann methodMicroelectronic Engineering2016.1.5149C):66~72

[5] Wang Hui Hao XufeiZhou HuaminLi DequnHua Lin. Study on ultrasonic vibration-assisted adhesive bonding of CFRP jointsJournal of Adhesion Science and Technology2016.01.013017):1842~1857

[6] Wang HuiZhou Huamin Zhang YunLi DequnXu Kai. Three-dimensional simulation of underfill process in flip-chip encapsulationComputers and Fluids2011.01.01441):187~201

[7] Wang Hui Zhou HuaminZhang YunLi Dequn. Stabilized filling simulation of microchip encapsulation processMicroelectronic Engineering2010.01.018712):2602~2609

[8] 王辉 ,郝旭飞,华林 ,周华民. 超声振动辅助碳纤维复合材料胶接研究, 华中科技大学学报(自然科学版)科技大学,2016.5.014405):127~132

[9] 王辉 ,周华民 ,李德群. 三维塑封充模过程数值模拟方法,上海交通大学学报,2010.2.284402):176~179+184