金积德，教授、博士生导师。曾任职于Motorola (US)、台积电等公司，主要从事微机电、高效温控及散热系统之研究与开发，先后完成微机电表面堆栈制程模块化、IBGT高阶功率芯片、高阶内存制程模块、热管全自动化生产线、LED覆晶集成式封装光源(FCCOB)及真空超导散热板等成果，并先后发表国际期刊论文10余篇，授权发明专利20余项。
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