教师介绍

图片暂无 姓名:王辉
出生年月:1984年11月
职称:副教授 硕/博士生导师:硕导
邮箱:huiwang@whut.edu.cn 电话:
研究方向:1. 新能源汽车全固态聚合物锂电池原理与制备 2. 汽车智能内饰系统设计制造 3. 汽车碳纤维零部件轻量化成形与连接

教育背景

王辉,男,1984年生,湖北武汉人。武汉理工大学汽车工程学院副教授,博士生导师,主要从事新能源汽车聚合物锂电池及车身复合材料轻量化的科研与教学工作。

2003.9至2007.6,本科,华中科技大学材料成型与控制工程&计算机科学双学士。

2007.9 至2012.11,博士,华中科技大学材料加工工程专业。

2012.12至今,武汉理工大学汽车工程学院。

学术经历

2012.12-2016.09,讲师,武汉理工大学汽车工程学院。

2016.09-至今,副教授,武汉理工大学汽车工程学院。

2014.09-2017.12,博士后,上汽通用五菱汽车股份有限公司。

2014-至今,硕导,机械/动力,武汉理工大学汽车工程学院。

2018-至今,博导,机械工程,武汉理工大学汽车工程学院

2018-至今,武汉理工大学青年拔尖人才。

国内外学术兼职

国家自然科学基金通讯评审专家

湖北省汽车工程学会会员

项目情况

近三年主持国家自然科学基金面上项目、国家自然基金青年基金项目、中国博士后科学基金项目、湖北省自然科学基金项目、国家重点实验室基金项目等纵向课题9项,主持教学研究项目1项,参与国家重点研发计划项目、国家自然基金重点项目、“111”学科引智计划和教育部创新团队等重大科研项目,承担了东风、上汽通用五菱、中车等多家企业校企合作项目,与企业形成了长期稳定合作,联合申报上汽集团科技奖等多项奖励,现为武汉理工大学-上汽通用五菱汽车轻量化技术创新战略联盟创新基地负责人。

       在国内外学术期刊上发表学术论文30余篇(SCI收录12篇,JCR 1区4篇);受邀参加 ICIDM2018、AMPT2017、ANTEC2014等国际顶尖学术会议并作报告7次,成果获评ICIDM大会“Distinguished Industrial Application”(第2名);撰写发明专利30余项,授权专利10余项,获软件著作权2项,参与撰写专著1部,国家自然科学基金通讯评审专家,湖北省汽车工程学会会员。

      在科研项目及人才培养方面,与上海交通大学、浙江大学、美国威斯康星大学等国内外著名高校建立了长期、密切的合作关系。

主要代表性研究课题:

[1] 复合材料连接工艺与机理,国家自然科学基金面上项目,在研,60万

[2] 超声振动辅助芯片塑封工艺与机理研究,国家自科基金青年基金,结题,25万

[3] 结构功能集成式智能控制系统,湖北省自然科学基金,在研,10万

[4] 汽车内外饰智能化设计,上汽通用五菱汽车股份有限公司,在研

[5] 某舰载式制导控制构件开发,中船7所,在研

[6] 高性能复合材料储能器件研制,东风公司,在研

代表性学术成果

代表专利:

[1] 超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法[P]. 201410263968.3

[2] 超声波振动辅助碳纤维悬架横臂胶连接工艺及装置[P]. 201410705188.X

[3] 一种模内注塑薄膜开关[P]. 201711042286X

[4] 一种基于车联网的汽车安全有序行驶系统[P]. 2017103655672

[5] 基于超声波振动辅助碳纤维和金属板的胶接工艺[P]. 201710180503.5

[6] 一种汽车内外饰件超市化设计平台及方法[P]. 201610727565.9

[7] 一种汽车座椅智能化设计系统及其方法[P]. 201710123798.2

[8] 基于经验规则的汽车内饰件基础结构参数化设计系统. 2014SR163455

代表论文:

[1] Hui Wang, Xufei Hao, Kui Yan, Huamin Zhou, Lin Hua. Ultrasonic vibration strengthened adhesive bonding of CFRP-to-aluminum joints. Journal of Materials Processing Tech. 257 (2016) 213–226

[2] Wang Hui,Xiang Haiping,Hao Xufei,Meng Zhenghua,Hua Lin. Mechanism Study of Ultrasonic-Vibration-Assisted Underfill Process for Flip-Chip Encapsulation,IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2016.11.01,6(11):1711~1722

[3] Hui Wang, Junjie Liang, Yiyan Peng, Huamin Zhou, Zhigao Huang, Yun Zhang, Lin Hua. Coupled wetting meniscus model for the mechanism of spontaneous capillary action, Applied Mathematical Modelling, 2017.10, 50:200~218

[4] Hui Wang ,Xufei Hao,Huamin Zhou ,Yun Zhang,Dequn Li. Underfill flow simulation based on lattice Boltzmann method,Microelectronic Engineering,2016.1.5,149(C):66~72

[5] Wang Hui ,Hao Xufei,Zhou Huamin,Li Dequn,Hua Lin. Study on ultrasonic vibration-assisted adhesive bonding of CFRP joints,Journal of Adhesion Science and Technology,2016.01.01,30(17):1842~1857

[6] Wang Hui,Zhou Huamin ,Zhang Yun,Li Dequn,Xu Kai. Three-dimensional simulation of underfill process in flip-chip encapsulation,Computers and Fluids,2011.01.01,44(1):187~201

[7] Wang Hui ,Zhou Huamin,Zhang Yun,Li Dequn. Stabilized filling simulation of microchip encapsulation process,Microelectronic Engineering,2010.01.01,87(12):2602~2609

[8] 王辉 ,郝旭飞,华林 ,周华民. 超声振动辅助碳纤维复合材料胶接研究, 华中科技大学学报(自然科学版)科技大学,2016.5.01,44(05):127~132

[9] 王辉 ,周华民 ,李德群. 三维塑封充模过程数值模拟方法,上海交通大学学报,2010.2.28,44(02):176~179+184

招生专业

机械工程(含车辆工程、汽车电子工程、汽车运用工程)

动力工程及工程热物理

车辆工程(专业型)